功率半导体模块-北京新创椿树整流器件有限公司

功率半导体模块

应用领域：

1、交直流电机控制

2、各种整流电源

3、工业加热控制

4、调光

5、无触点开关

6、电机软启动

7、静止无功补偿

8、电焊机

9、变频器

10、UPS电源

11、电池充放电

特点：

1、芯片与底板电气绝缘

2、IEC国际标准封装

3、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力

4、350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷

5、安装简单，使用维修方便

6、体积小，重量轻

7、采用润奥电子GE工艺标准芯片，较高的一致性

说明：

1、当使用在电流为60HZ情况下：ITSM（8.3ms）=ITSM（10ms）*1.066,Tj=Tjm I2t（8.3ms）=I2t（10ms）*0.943,Tj=Tjm

2、VTO：门槛电压，rT斜率电阻

　详细说明

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