功率半导体模块
应用领域:
1、交直流电机控制
2、各种整流电源
3、工业加热控制
4、调光
5、无触点开关
6、电机软启动
7、静止无功补偿
8、电焊机
9、变频器
10、UPS电源
11、电池充放电
特点:
1、芯片与底板电气绝缘
2、IEC国际标准封装
3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
5、安装简单,使用维修方便
6、体积小,重量轻
7、采用润奥电子GE工艺标准芯片,较高的一致性
说明:
1、当使用在电流为60HZ情况下:ITSM(8.3ms)=ITSM(10ms)*1.066,Tj=Tjm I2t(8.3ms)=I2t(10ms)*0.943,Tj=Tjm
2、VTO:门槛电压,rT斜率电阻
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