功率半导体模块

应用领域:

1、交直流电机控制

2、各种整流电源

3、工业加热控制

4、调光

5、无触点开关

6、电机软启动

7、静止无功补偿

8、电焊机

9、变频器

10、UPS电源

11、电池充放电


特点:

1、芯片与底板电气绝缘

2、IEC国际标准封装

3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力

4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷

5、安装简单,使用维修方便

6、体积小,重量轻

7、采用润奥电子GE工艺标准芯片,较高的一致性


说明:

1、当使用在电流为60HZ情况下:ITSM(8.3ms)=ITSM(10ms)*1.066,Tj=Tjm   I2t(8.3ms)=I2t(10ms)*0.943,Tj=Tjm

2、VTO:门槛电压,rT斜率电阻


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