YpackTM系列高可靠性功率半导体模块

特点:

1、采用我公司YA、YC系列高可靠芯片封装

2、IEC国际标准封装

3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力

4、专为北美地区及国内晋军用户提供

5、很高的抗热疲劳能力

6、底板绝缘采用我公司自有专利技术,绝缘等级达到交流4500V依然保证良好的热传导能力


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